Lucas-Milhaupt 95120 HANDYFLO 6% PLATA

Handy-Flo 6 es una aleación de plata-cobre-fósforo utilizada para la soldadura fuerte de cobre con cobre o cobre con aleaciones de cobre, más comúnmente en la industria de HVAC. No debe utilizarse en materiales ferrosos o con base de níquel debido a la fragilidad del compuesto intermetálico que se forma. El fósforo en Handy-Flo 6 actúa como agente fundente, por lo que la aleación no requiere fundente para uniones de cobre con cobre. Se recomienda el uso de fundente para uniones de cobre con latón.

• Tubo de varillas de .050 x 1/8 x 28
• Sin especificación AWS
• Une CU con CU (el fósforo actúa como fundente)
• Une CU con latón (se recomienda fundente)
• Se funde y fluye a temperaturas muy cercanas al 15% de Ag
• Flujo lento
• Cantidad del paquete: 25 unidades